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日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂, 4 年内量产 2nm 芯片,获 3300 亿日元支持

  9月4日消息,据彭博社报道,初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工,力争到2027年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。   据了解,Rapidus…

  9月4日消息,据彭博社报道,初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工,力争到2027年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。

  据了解,Rapidus是一家成立仅一年的公司,计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产,目标是在4年内(最迟2028年)量产2nm芯片。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示,在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下,这一目标“艰巨但可行”。

  日本Rapidus计划到2027年建造尖端晶圆厂,2028年前量产2nm芯片

  Rapidus即将建成的工厂举行了奠基仪式,约130人出席,其中包括荷兰ASML Holding NV和加利福尼亚州弗里蒙特Lam Research Corp等芯片设备制造商的高管。

  日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴,以加强国内芯片生产。日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元(备注:当前约164.34亿元人民币),日本经济大臣西村康稔表示:“政府承诺给予Rapidus最大的支持。”

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