SK海力士将打造全新半导体生产设施:包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂

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  3月25日,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。 …
华虹集团接手成都格芯晶圆厂:规划月产能3万片

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  12月10日,搁浅了5年之久的成都格芯晶圆厂项目,终于确认已被华虹集团接盘,该项目的大门已经经换成了“华虹集成电路(成都)有限公司”的标识。 …
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂, 4 年内量产 2nm 芯片,获 3300 亿日元支持

日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂, 4 年内量产 2nm 芯片,获 3300 亿日元支持

  9月4日消息,据彭博社报道,初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工,力争到2027年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。   据了解,Rapidus…
晶圆代工陷入新一轮价格战?逻辑工艺受影响较大 下游家电厂下单量复苏

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高盛:维持华虹半导体买入评级 目标价35.2港元

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预计2022年亏损1.6亿~1.9亿元 富满微股价较高位跌去近七成

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