SK海力士加大HBM封装投入:10亿美元建造先进封装设施,以进一步扩大先进封装产能

SK海力士加大HBM封装投入:10亿美元建造先进封装设施,以进一步扩大先进封装产能

  3月12日,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 …
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