针对“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻，联发科这样回应

　　9月9日消息，针对此前“大砍2024年晶圆投片量”传闻，联发科CFO顾大为在9月8日晚间接受第一财经询问时予以回应：“公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合当时给出的指导。”

　　报道称，头部手机芯片公司的订单波动，往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。

　　在此之前，微博博主手机晶片达人曾于周四发文声称，“H公司的手机发布之后，联发科开始大砍2024年wafer（晶圆）的投片数量了”，并使用“蝴蝶效应”来评价这一现象。

　　联发科否认“大砍2024年晶圆投片量”传闻：出货没有下调

　　这名博主此前还表示，在没有外力干扰的情况下，如果明年能卖出6000万台5G手机，在全球TAM不变的情况下，联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机芯片。

　　另据此前报道，联发科昨日公布了2023年8月营收数据：

　　8月营收422.6亿元新台币（备注：当前约96.78亿元人民币），同比减少5.47%。

　　今年1-8月累计营收2678.06亿元新台币（当前约613.28亿元人民币），同比减少30.26%。

　　联发科近日宣布，旗下首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。