Redmi K70至尊版入网:搭载联发科天玑9300+芯片,历史最强性能

Redmi K70至尊版入网:搭载联发科天玑9300+芯片,历史最强性能

  5月15日,根据中国质量认证中心官网显示,Redmi K70至尊版已通过认证,型号为2407FRK8EC,支持120W快充。 …
OPPO产品经理预热Reno12系列:搭载联发科天玑8250芯片,配备16GB内存和512GB存储

OPPO产品经理预热Reno12系列:搭载联发科天玑8250芯片,配备16GB内存和512GB存储

  5月15日,OPPO产品经理鳃鳃saisai为Reno12系列预热。   鳃鳃saisai表示,Reno12立项之初,我们团队…
Arm Cortex-X5跑分出炉:联发科天玑9400率先搭载,IPC越高,CPU性能越强

Arm Cortex-X5跑分出炉:联发科天玑9400率先搭载,IPC越高,CPU性能越强

  4月30日,今天,Cortex-X5 Geekbench 6跑分正式公布,在2.12GHz频率下,Cortex-X5单核成绩达到1606,多核成…
联发科天玑9300+蓄势待发:台积电4nm工艺制程打造,CPU主频最高为3.4GHz

联发科天玑9300+蓄势待发:台积电4nm工艺制程打造,CPU主频最高为3.4GHz

  4月29日,去年11月,联发科推出天玑9300,凭借全大核架构设计,天玑9300一经推出就引发关注。   时隔半年,天玑930…
博主曝Redmi K70至尊版关键参数:1.5K华星C8基材直屏,搭载联发科天玑9300+移动平台

博主曝Redmi K70至尊版关键参数:1.5K华星C8基材直屏,搭载联发科天玑9300+移动平台

  2月26日,博主数码闲聊站曝光了Redmi K70至尊版的关键参数。   据报道,Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C…

vivo X100S真机照流出:回归直屏形态,全球首发联发科天玑9300+旗舰平台

王腾评Redmi K70至尊版:采用联发科天玑平台,搭载联发科天玑9300+旗舰处理器

王腾评Redmi K70至尊版:采用联发科天玑平台,搭载联发科天玑9300+旗舰处理器

  4月23日,去年11月,Redmi推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型,并且即将推出一款定位超大杯…
曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核:有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核:有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台

  4月23日,数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。   其中,天玑9400有望在10月份…
联发科悄然上架天玑6300:支持最高2133MHz的LPDDR4x内存以及UFS 2.2闪存,整体是比较中规中矩的配置

联发科悄然上架天玑6300:支持最高2133MHz的LPDDR4x内存以及UFS 2.2闪存,整体是比较中规中矩的配置

  4月20日,近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。   在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,…

小米14T Pro首度现身:1.5K OLED柔性直屏,并搭载了联发科天玑9300移动平台

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