苹果M5芯片首度曝光:使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器

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  7月5日,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。   苹果预…

AMD Zen5架构的锐龙9000系列依然是AM5封装接口,兼容现有600系列主板

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身:Socket FP11封装接口,功耗释放可高达120W,同时搭配了多达128GB板载内存

Intel Arc显卡六连发:采用LGA1851独立封装接口,二者配合可谓相得益彰

SK海力士加大HBM封装投入:10亿美元建造先进封装设施,以进一步扩大先进封装产能

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  3月12日,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 …
三星宣布建成世界上第一座无人半导体封装工厂,成功实现自动化

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  9月4日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。 …
AMD要把内存堆在CPU上!主板插槽都省了

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半导体产业链加速分化,这家芯片封装公司想靠 “材料+工艺”开拓细分市场

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胜宏科技终止 15亿元募投项目

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QQ崩了!唐小强确认遇难!大肉签狂赚7万元,7000亿巨头遭重挫

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