台积电在美国建立工厂的步伐加快，全球芯片代工领域的竞争愈发激烈

　　7月31日，随着台积电在美国建立工厂的步伐加快，全球芯片代工领域的竞争愈发激烈。

　　据报道，Intel开始启动针对台积电资深工程师的挖角计划，意图通过吸纳顶尖人才来加强自身在芯片代工业务的竞争力。

　　台积电作为全球领先的半导体制造公司，其技术实力和制造工艺一直走在行业前列。

　　而Intel此举，无疑是为了学习并吸收台积电在芯片制造方面的管理和技术能力，以期在激烈的市场竞争中占据有利地位。

　　尽管目前Intel在代工业务上的表现尚未达到预期，但通过优化供应链和加强与上游企业的合作，Intel正努力提升自身竞争力。

　　值得注意的是，尽管Intel在积极招募台积电的工程师，但双方在业务上仍保持着合作关系。

　　Intel下一代芯片Falcon Shore仍将委托台积电代工生产，显示出两家公司之间既竞争又合作的复杂关系。