2024年前五个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%

　　6月11日，近日，海关总署公布的数据显示，2024年前五个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。

　　5月单月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。

　　据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。

　　中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。

　　机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。