天玑旗舰芯片新品发布会即将举行，将是首款采用全大核设计的芯片

　　10月24日消息，今天，联发科技官方微博发布博文，称跟发哥一起，迎接全大核时代来临，并表示天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。

　　预计此次新品发布会将会发布天玑9300旗舰芯片，根据此前的爆料，这将是首款采用全大核设计的芯片。

　　天玑9300的CPU部分包含了4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核，其中1颗超大核频率是3.25GHz，另外3颗超大核频率是2.85GHz，大核A720频率是2.0GHz。

　　此外天玑9300还集成了新一代AI处理器，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

　　根据昨天曝光搭载天玑9300的样机安兔兔跑分来看，其综合成绩突破了205万分，而且还有博主表示这次参与跑分的设备是联发科工程样机，VIVO的量产机跑分将会更高。

　　联发科此前也表示，天玑9300可提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。

　　目前来看，联发科天玑9300有望超越高通骁龙8 Gen3，不过具体情况究竟如何，还是等到新机发布之后一探究竟吧。