3月1日,据媒体报道,目前苹果已经在设计2nm芯片,芯片将会交由台积电代工。
据悉,台积电2nm工艺将在2025年下半年投…
2月29日,据天眼查显示,近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。
该专利申请日期为2021…
2月29日,博主数码闲聊站爆料,高通即将发布骁龙8S Gen3平台,代号SM8635。
这是一款拥有旗舰级性能的5G芯片,…
2月27日讯(编辑 黄君芝)据报道,日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作,在半导体行业传奇人物、“晶…
2月5日,知名数码博主@数码闲聊站透露,高通即将推出一款骁龙8系列芯片,代号SM8635,并透露相关的信息。
根据该博主透…
2月2日,据国外媒体报道称,英伟达已经开始通过经销商接受其中国特供版AI芯片H20的订单,另外两款专门提供给中国市场的芯片还有L20和L2,H2…