华为芯片新专利公布：解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题

　　2月29日，据天眼查显示，近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。

　　该专利申请日期为2021-09-18，申请号为CN202180100152.7，申请（专利权）人为华为技术有限公司。

　　摘要显示，本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备，涉及光通信技术领域，解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。

　　该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层；

　　其中，光波导在衬底上的投影呈条状，光波导包括第一子光波导，第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小；

　　光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触，第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。