小米、联发科成立联合实验室的背后:将共同探索前瞻技术,并就重点项目展开融合协同

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  7月3日,小米和联发科开启更深层次的多元合作,位于小米深圳研发总部的“联合实验室”今日揭牌。   官方介绍称,此次联合实验室的…
iQOO Z9最强超大杯曝光:超大杯机型将搭载联发科迄今为止最强的芯片,天玑9300+

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  6月29日,iQOO Z9系列现已推出了iQOO Z9、iQOO Z9 Turbo以及iQOO Z9x三款机型,不过据最新的消息显示,iQOO …
天玑9400旗舰10月见,vivo X200系列将全球首发联发科天玑9400

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  6月19日,2024年过半,距离年底的天玑、骁龙旗舰机大战不远了。   目前,高通已宣布将于10月举办骁龙峰会,届时将发布骁龙…

联发科两款新芯亮相COMPUTEX:将AI的魔力注入每一个角落,让全场景AI时代不再遥远

Redmi K70至尊版现身:联发科天玑9300+芯片,行业顶级规格

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  6月5日,海外博主在数据库发现了小米14T系列机型,设备型号为2406APNFAG。   按照小米往年的策略,小米14T系列也…
三星3nm芯片下半年量产:高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400等都将切入台积电3nm工艺

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  5月23日,据媒体报道,三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器,命名为Exynos 2500,由三星Galaxy S2…
Redmi K70至尊版入网:搭载联发科天玑9300+芯片,历史最强性能

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  5月15日,根据中国质量认证中心官网显示,Redmi K70至尊版已通过认证,型号为2407FRK8EC,支持120W快充。 …
OPPO产品经理预热Reno12系列:搭载联发科天玑8250芯片,配备16GB内存和512GB存储

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  5月15日,OPPO产品经理鳃鳃saisai为Reno12系列预热。   鳃鳃saisai表示,Reno12立项之初,我们团队…
Arm Cortex-X5跑分出炉:联发科天玑9400率先搭载,IPC越高,CPU性能越强

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  4月30日,今天,Cortex-X5 Geekbench 6跑分正式公布,在2.12GHz频率下,Cortex-X5单核成绩达到1606,多核成…
联发科天玑9300+蓄势待发:台积电4nm工艺制程打造,CPU主频最高为3.4GHz

联发科天玑9300+蓄势待发:台积电4nm工艺制程打造,CPU主频最高为3.4GHz

  4月29日,去年11月,联发科推出天玑9300,凭借全大核架构设计,天玑9300一经推出就引发关注。   时隔半年,天玑930…
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