三星3nm芯片下半年量产：高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400等都将切入台积电3nm工艺

　　5月23日，据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。

　　资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由苹果A17 Pro、M4首批搭载。

　　时隔一年时间，高通、联发科也将拥抱3nm制程，今年下半年，高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400等都将切入台积电3nm工艺。

　　现在三星即将推出3nm芯片Exynos 2500，在3nm制程上，三星率先应用了全环绕栅极工艺（GAA，全称Gate-All-AroundT），打破了FinFET技术的性能限制。

　　具体而言，三星3nm GAA工艺通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时通过增加驱动电流增强芯片性能。

　　与5nm制程相比，三星3nm GAA工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。