Intel酷睿Ultra 300系列曝光：部分SKU在五层封装中结合了P核、E核和LP E核，共计多达18个CPU核心

　　9月8日，作为继Lunar Lake之后的新一代产品，英特尔酷睿Ultra 300系列Panther Lake笔记本处理器信息近日得到曝光。

　　据泄露的信息显示，Panther Lake系列处理器将采用英特尔最新的18A工艺制造，结合Cougar Cove P-Cores、Skymont E-Cores以及Xe3核显。

　　这一混合核心设计可提升移动设备上的性能和效率，其中，部分SKU在五层封装中结合了P核、E核和LP E核，共计多达18个CPU核心。

　　此次曝光的SKU包括：

　　PTL-H 4+8+4+4Xe 25W

　　PTL-H 4+8+4+12Xe 25W

　　PTL-H 4+0+4+4Xe 25W

　　PTL-H 6+8+4+4Xe 45W

　　PTL-H 6+8+4+12Xe 28W

　　值得注意的是，某些型号将配备性能强悍的集成显卡，有些型号甚至拥有多达12个Xe3 GPU内核，即使在相对低功耗的25W和28W配置中也是如此。

　　预计这些处理器将于2025年下半年正式亮相，后面应该还会有更多信息曝光。