麦芒30宣布7月18日发布：配备一块双曲屏，采用居中药丸挖孔设计，侧面为支持一键直达应用的快捷键

　　7月16日，今日，天翼终端官微宣布，麦芒30将于7月18日发布。

　　根据预热海报，麦芒30配备一块双曲屏，采用居中药丸挖孔设计，侧面为支持一键直达应用的快捷键。

　　新机背部后摄高端设计大众化，采用类似华为Mate 60圆环后摄，辨识度极高。

　　据爆料，麦芒30搭载高通骁龙695芯片，提供8GB+256GB和12GB+256GB 两种存储版本，采用6.78英寸1.5K屏，后置5000万像素和200万微距镜头，支持40W快充。

　　据了解，2013年4月26日，中国电信、华为共同推出了年轻手机品牌“麦芒”，并发布了首款机型——麦芒A199。

　　但后来华为手机业务遭受挫折，麦芒就被中国电信接手，成为电信的自主品牌。