联发科天玑9300+蓄势待发：台积电4nm工艺制程打造，CPU主频最高为3.4GHz

　　4月29日，去年11月，联发科推出天玑9300，凭借全大核架构设计，天玑9300一经推出就引发关注。

　　时隔半年，天玑9300+即将登场，数码闲聊站爆料，联发科将在5月推出天玑9300+旗舰平台，由vivo X100s全球首发，随后亮相的Redmi K70至尊版也将首批搭载这颗芯片。

　　据悉，天玑9300+基于台积电4nm工艺制程打造，CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700，安兔兔综合成绩突破230万，是安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。

　　GPU方面，天玑9300+采用了Arm Immortalis-G720 MP12，频率上没有改变，为1.3GHz，相比天玑9300规格变化不大。

　　对比高通，天玑9300+的综合实力更胜一筹，对手骁龙8 Gen3 Geekbench 6单核成绩是2200，多核成绩是7200，安兔兔跑分是220万。