骁龙8 Gen4曝光：于4月份完成设计，6月份将会交付手机厂商测试，9月份开始大规模量产

　　3月2日，高通公司确认，骁龙8 Gen4会在10月份登场。

　　据爆料，高通骁龙8 Gen4于4月份完成设计，6月份将会交付手机厂商测试，9月份开始大规模量产。

　　爆料还指出，高通骁龙8 Gen4的CPU频率高达4GHz，同时集成Adreno 800系列GPU，现阶段功耗较高，后续可能会调整CPU频率。

　　对比骁龙8 Gen3，骁龙8 Gen4有大幅升级，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，是高通第一款3nm手机芯片，这意味着安卓阵营正式步入3nm时代。

　　并且骁龙8 Gen4放弃了Arm公版架构设计方案，采用自研Oryon内核，包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，性能会有大幅提升。

　　按照惯例，首批骁龙8 Gen4终端将在10月份陆续登场，小米有可能会再次拿到骁龙8 Gen4的全球首发权。