12月14日,据媒体报道,在近日的IEEE国际电子元件会议上,台积电表示已经全面展开1.4nm级工艺制程研发,预计将于2027-2028年之间量产,并将命名为A14。
台积电还表示,在3nm制程工艺量产后就开始研发2nm制程工艺,计划在2025年正式量产2nm工艺,N2P制程工艺也将在2026年年底量产。
在技术方面台积电并没有透露具体会使用何种技术,但报道表示A14节点不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)技术。
因此A14可能将像N2节点一样,依赖于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管(GAAFET)技术,不过台积电仍在探索CFET技术。
同时A14和N2节点类似,都需要系统协同优化,才能真正发挥作用,并实现新的性能和功耗水平。
此外,目前也不清楚台积电是否计划为A14制程采用High-NA EUV光刻技术,考虑到届时英特尔将采用和完善孔径为0.55的EUV光刻机,台积电使用这些机器应该还是比较容易。
当然,目前的这些还都只是计划,可能还会有很多变化,因此现在还不能做出太多假设。