9月9日消息,针对此前“大砍2024年晶圆投片量”传闻,联发科CFO顾大为在9月8日晚间接受第一财经询问时予以回应:“公司没有下调出货(数字),第三季业绩符合当时给出的指导。”
报道称,头部手机芯片公司的订单波动,往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断,目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。
在此之前,微博博主手机晶片达人曾于周四发文声称,“H公司的手机发布之后,联发科开始大砍2024年wafer(晶圆)的投片数量了”,并使用“蝴蝶效应”来评价这一现象。
联发科否认“大砍2024年晶圆投片量”传闻:出货没有下调
这名博主此前还表示,在没有外力干扰的情况下,如果明年能卖出6000万台5G手机,在全球TAM不变的情况下,联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机芯片。
另据此前报道,联发科昨日公布了2023年8月营收数据:
8月营收422.6亿元新台币(备注:当前约96.78亿元人民币),同比减少5.47%。
今年1-8月累计营收2678.06亿元新台币(当前约613.28亿元人民币),同比减少30.26%。
联发科近日宣布,旗下首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。