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联发科首款采用台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片,预计明年量产

  9月7日消息,联发科与台积电今日共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。   联发科…

  9月7日消息,联发科与台积电今日共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。

  联发科最强处理器:台积电3nm天玑芯片成功流片,预计明年量产

  据介绍,台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程,台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。

  联发科表示,其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

  汇总此前爆料的消息,目前业界各大芯片厂商都在攻关3nm制程,包括苹果iPhone有望率先拿下台积电3nm产能,我们可以期待在今年最新的A17芯片中见到。此外,高通的3nm芯片目前还没有准确消息,预计会和联发科再次展开竞争。

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