短距离

曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试：通过短距离、高密度的互连通道进行数据传输，带宽可达数百GB/s的级别

曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试：通过短距离、高密度的互连通道进行数据传输，带宽可达数百GB/s的级别

chenlijuan 数码 2024-05-25 阅读(70) 评论(0)

　　5月25日，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。 …